厦门钨业取得掺钾的钨合金块材及其制备方法和应用专利,专利技术能达到提高再结晶温度、降低韧脆转变温度、提高室温热导率的效果
发布日期:2024-01-01 07:40 点击次数:57炒股就看金麒麟分析师研报,权威,专业,及时,全面,助您挖掘潜力主题机会!
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金融界2023年12月25日消息,据国家知识产权局公告,厦门钨业股份有限公司取得一项名为“掺钾的钨合金块材及其制备方法和应用“,授权公告号CN115821138B,申请日期为2022年12月。
专利摘要显示,本发明提供了一种掺钾的钨合金块材及其制备方法和应用,其中的掺钾的钨合金块材中钨的质量百分比≥99.95%;所述掺钾的钨合金块材的晶向(001)占比为5~15%,晶向(101)占比为60~85%,晶向(111)占比为0~15%;该掺钾的钨合金块材的再结晶温度≥1700℃、韧脆转变温度≤100℃、室温热导率≥168W·m。
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